半导体零件钻微孔，钻0.2mm孔，深度2mm，加装在加工中心上进行钻孔，是否有合适的加工方案？可使用80000转的NAKANISHI加工中心增速刀柄，也有50000转的选择，精度在1um以内，高速、高精度钻孔。