常用于半导体精密加工10万转高速气浮主轴

常用于半导体精密加工10万转高速气浮主轴半导体晶圆铣削精密加工，可用这款转速高达10万转高速气浮主轴，精度在1um以内，其径向可承受高达20N以下，轴向可承受高达35N以下,通气即可高速高精度铣削加工。松本机电，精工智造，驱动未来!  

半导体精密铣削加工，160000转高速气浮主轴高精度铣削

半导体工件需高速铣削，表面要求很光滑，需要达到要求才可以，所以用什么工具可以加工呢？对于这类型加工，可配备160000转nakanishi高速气浮主轴ABT-1600，精度在1um以内，可满足加工需求。

160000转高速气浮主轴加工高光工件光洁度好

160000转高速气浮主轴加工高光工件光洁度好这款主轴转速高达160000转，出力可达70瓦，是一款气浮主轴，精度可达1μm以内。更高的转速带来更高的刀具线速度，并且使用R0.2的球头铣刀，使得加工后可以达到更高的光洁度，还能保持较高的进给，提高加工效率和加工效果。关注我，欢迎咨询更多高精密高光加工

半导体高光加工，常用100000转高速气浮主轴

半导体高光加工，常用100000转高速气浮主轴半导体进行高光加工，常用日本中西NAKANISHI高速气浮主轴ABT-1000，转速高达100000转/min，直径40mm，精度在1um以内，径向可承受高达20N以下，轴向可承受高达35N以下,配小直径刀具，进行高转速、高精度高光加工，表面效果好，加工方案找松本机电。

半导体晶圆材质脆，微切削高速气浮主轴精磨加工

半导体晶圆硅片，需要在上面进行高光、铣削加工，这个材质脆，多少大扭矩主轴容易损坏，所以要求加工的工具转速高、精度高，进行精磨加工，而日本中西NAKANISHI高速气浮主轴ABT-1600，其转速160000转/min，精度在1um以内，是符合加工需求的。

160000转高速气浮主轴多用半导体加工

160000转高速气浮主轴多用半导体加工半导体精密加工，加工要求高，而日本NAKANISHI高速气浮主轴ABT-1600，其转速高达160000转/min，精度在1um以内，径向可承受高达10N以下，轴向可承受高达20N以下,很符合加工需求，所以是比较常用于半导体研磨高光加工，加工方案可找松本机电。

晶圆体高光加工，160000转高速气浮主轴高精度达到加工效果

半导体晶圆体需要进行加工，有些使用转速低、精度低的加工工具，加工出来，会看到刀纹，那如何才能一次性加工而没有刀纹？可使用160000转/min的NAKANISHI高速气浮主轴，精度在1um以内，且刚性强。

半导体工件高转速高光加工，100000转气浮主轴可满足加工需求

有些半导体工件，需要进行高光加工，需要高转速、高精度的加工工具，才能满足表面加工需求，可以使用日本NAKANISHI高速气浮主轴ABT-1000，其转速高达100000转/min,主轴跳动精度在1um以内，很满足加工需求。

NAKANISHI高速主轴新制品--气浮主轴

日本NAKANISHI高速主轴新制品,ABT系列高速气浮主轴,转速高达10000转,高精度加工必备产品.