半导体工件需高速铣削，表面要求很光滑，需要达到要求才可以，所以用什么工具可以加工呢？对于这类型加工，可配备160000转nakanishi高速气浮主轴abt-1600，精度在1um以内，可满足加工需求。

半导体晶圆硅片，需要在上面进行高光、铣削加工，这个材质脆，多少大扭矩主轴容易损坏，所以要求加工的工具转速高、精度高，进行精磨加工，而日本中西NAKANISHI高速气浮主轴abt-1600，其转速160000转/min，精度在1um以内，是符合加工需求的。

160000转高速气浮主轴多用半导体加工半导体精密加工，加工要求高，而日本NAKANISHI高速气浮主轴abt-1600，其转速高达160000转/min，精度在1um以内，径向可承受高达10N以下，轴向可承受高达20N以下,很符合加工需求，所以是比较常用于半导体研磨高光加工，加工方案可找松本机电。