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高频铣如何实现半导体芯片微孔吸附夹具的高加工致密性和高定位准确度呢?



这种微孔吸附夹具的作用是将半导体和其他小电子元件组装到电路板时,需要使用微孔的输送吸附夹具,主要要求孔距小,定位精度高。此类工件一般以金属,塑料为主要材料制成。而吸附板上的微孔,加工孔径在0.08mm以上。对于此类高精度加工的产品,则需要使用这款NAKANISHI高频铣 主轴BM-320F。这款主轴参数如下,高转速和高精度完全满足加工要求。主轴直径20mm,自带法兰非常方便安装。这是我们客户的实际加工产品图,看得出来加工效果是不错的。

NAKANISHI高频铣

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本文标签: 高频铣

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