10万转气浮轴承主轴，用于半导体晶圆体精磨

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10万转气浮轴承主轴，用于半导体晶圆体精磨

10万转气浮轴承主轴，用于半导体晶圆体精磨

高精密气浮轴承主轴 ，直径40mm，10万转/分，精度在1um以内，径向可承受20N以下力，轴向可承受35N以下力，高转速，高精度，耐磨，

气浮轴承主轴

小直径刀具精磨，满足加工效果。

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