半导体陶瓷研磨，4万转高速主轴一拖三1um高精度研磨

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半导体陶瓷研磨，4万转高速主轴一拖三1um高精度研磨

半导体陶瓷研磨，高转速高精度研磨，非标设备加装一拖三加工，加装直径30mm的4万转高速主轴 ，精度在1um以内，三把刀具切换使用，大大节约成本，达到加工需求，

RBZ高速主轴

高速也有6万转选择。

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